SMT印刷不良處理流程通常分以下幾個步驟:
檢查:在SMT印刷過程中,需要對印刷品進行檢查,以發(fā)現不良現象。檢查主要包括視覺檢查和儀器檢查兩種方式。
分類:發(fā)現不良現象后,需要將不良品進行分類,如刮刀不良、印刷不良、印刷位置不良等。
原因分析:對不良現象進行原因分析,如刮刀不良可能是由于刮刀磨損、刮刀角度不對等原因導致。
處理:根據不良現象的原因,采取相應的處理措施。如刮刀不良可以更換或調整刮刀,印刷不良可以調整印刷參數等。
驗證:處理后需要對不良品進行驗證,確保不良現象已經消除。驗證可以通過視覺檢查、儀器檢查等方式進行。
記錄:處理完畢后需要將處理記錄下來,以便后續(xù)分析和改進。
需要注意的是,在SMT印刷過程中,預防不良現象的發(fā)生是最為重要的。因此,需要對SMT印刷過程進行全面的控制和管理,包括設備維護、操作規(guī)范、印刷參數設置等,以確保印刷品質量符合要求。